特丽亮半导体材料研究中心依托清华大学无锡应用技术研究院的技术资源平台，结合江苏特丽亮新材料科技有限公司的产业化平台优势，致力于晶圆制造、芯片封测产业的固晶导电胶、UV减黏胶膜、功能性膜材及原材料等半导体材料的技术攻关和国产化。中心拥有导电胶、功能胶膜、合成树酯等专业技术团队，并设有开发、应用技术和可靠性等实验室。
高级工程师，曾担任意大利Indesit集团公司亚太地区研发中心高级经理，美国Whirlpool公司亚太地区高级研发经理，现任江苏特丽亮新材料科技有限公司CTO、产品中心副总经理CTO，清华大学无锡应用技术研究院特丽亮半导体材料研究中心主任。
擅长利用现代科学理论和方法制定企业产品战略规划，具有强烈的创新意识，对国际先进的电子电器技术、工艺技术具有丰富的经验和敏锐的判断力。先后主持“智能制造KeyCap键盘项目”、“UCF热固化复合导电膜”、“半导体封装固晶导电胶”、“半导体封装UV减粘膜”等项目，关键技术及性能处于国内领先水平，打破了国外的技术垄断。在职期间主导研发和申请了90余件专利，其中发明专利30件。
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