2021年10月8日，清华大学无锡应用技术研究院（以下简称“清华无锡院”）与瀚昕微电子（无锡）有限公司（以下简称“瀚昕微电子”）开展了针对AC-DC芯片技术研发与产业合作的深入交流，并签署产学研合作协议。

清华无锡院副院长马军、中科芯集成电路有限公司副总经理于宗光出席签约仪式

集成电路创新服务平台主任周德金、瀚昕微电子副总经理朱宁作为双方代表在合作协议上签字

清华无锡院副院长马军表示，瀚昕微电子是国内领先的高可靠性、高性能、高品质的IC芯片与解决方案提供商，在数模混合IC、电源IC等产品积累了丰富的研发与产业化的经验，是华为、小米、紫米等多家国内知名终端企业的芯片提供商，并获得TCL、SK-Hynix以及小米的数千万战略投资，其芯片产品质量、企业发展能力得到了产业界的高度认可。清华无锡院集成电路创新服务平台于2020年成立，旨在为区域集成电路研制企业提供研发、检测、分析、可靠性试验、公共EDA、IP乃至产业投资的一站式服务。本次与瀚昕微电子的深度合作将促进双方的技术研发能力提升，通过产业链合作与协同，实现共赢。

会上，集成电路创新服务平台主任周德金介绍了平台运营与技术能力，尤其是在功率电子以及第三代半导体领域的技术研发与检测分析方面的技术成果。瀚昕微电子副总经理朱宁博士介绍了瀚昕微电子的经营、技术与团队情况，重点介绍了瀚昕微电子在linear线性产品、PD快充以及第三代半导体领域的研发与产品规划。