各有关单位：

集成电路是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业，是新一代信息技术产业发展的核心，关乎国家核心竞争力，在国民经济发展中具有极其重要的地位。2020年以来，国内外的集成电路制造、封装与测试都面临着产能不足的巨大挑战，给集成电路产品的研制带来了巨大挑战。为了促进半导体产业链的深入交流，推动产业链的开放与融合，进一步落实创新驱动战略，促进集成电路产业的健康发展，江苏省半导体行业协会、清华大学无锡应用技术研究院、无锡国家集成电路设计中心、无锡市滨湖区创投集聚区将于2021年3月25日联合举办“集成电路封装与测试技术研讨会”，进一步聚焦半导体封装与测试的发展新动态、新趋势与创新技术，搭建设计厂商与封测厂商沟通桥梁，促进地方产业链的融合与产业高质量发展。

一、活动时间：

2021年 3月25日（周四）13:30-16:30

二、活动地点：

无锡市滨湖区建筑西路599号创意园1号楼4楼一号报告厅

三、主办单位：

江苏省半导体行业协会

清华大学无锡应用技术研究院

无锡国家集成电路设计中心

无锡市滨湖区创投集聚区

四、支持单位：

是德科技(中国)有限公司

无锡豪帮高科股份有限公司

五、活动内容：

（一） “宽禁带半导体测试与挑战”报告与研讨

内容简介：随着全球能源结构从低碳能源到清洁能源的转变，内燃机型的汽车也在逐渐转换到更环保的HEV/EV型汽车，其中功率电子技术是转变中的核心挑战。为了实现更高的效率，更高的开关频率，更小的体积以及更低的成本，碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)宽禁带半导体成为了电动汽车以及电力电子部分发展趋势。资深芯片测试专家、是德科技技术经理朱华朋将围绕功率器件部分，解读宽禁带器件规格，分享从仿真建模，到动静态参数测试再到板级测试方案和技巧。

（二） “多芯片封装和传感器封装”报告与研讨

内容简介：随着芯片越来越复杂，芯片研制成本起来越高，采用封装的方法将不同工艺生产芯片集成在一起，可以大大降低电路的成本。同样，运用封装工艺，将MEMS与控制芯片集成封装在一起，在有效提高传感器产品性能的同时，降低芯片的体积，进而实现一个低成本的应用系统。具有38年封装经验的资深芯片封装专家、 豪帮高科副总经理、江南大学硕士生导师全庆霄先生将深入浅出地介绍多芯片封装、传感器封装方案以及封装集成技术，并分享现阶段的封装产能紧张情况下芯片设计企业的应对方案。

本次活动不收取任何费用，采用线上、线下同步直播方式举办，线下参会人员前往会场请佩戴口罩，并主动出示苏康码。请有意向参加的单位致电下方联系人报名。

联系人：顾钰

联系电话：15852807123

联系邮箱：guyu@tsinghua-wx.org

联系人：蒋志律

联系电话：18661067162

联系邮箱：test@tsinghua-wx.org

江苏省半导体行业协会

清华大学无锡应用技术研究院

无锡国家集成电路设计中心

无锡市滨湖区创投集聚区

2021年3月11日