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“太湖金谷”人才金融进园区第一期活动在清华无锡院成功举办

为助力地方集成电路设计产业的发展,精准对接企业人才、金融需求,2020年5月8日下午,清华大学无锡应用技术研究院(以下简称“清华无锡院”)联合滨湖区地方金融监督管理局、滨湖区人才办、滨湖区创投集聚区、无锡(国家)集成电路设计中心举办“太湖金谷”人才金融进园区活动。

本次活动由滨湖区金融监督管理局局长杨振清带队,邀请了驻区十二家银行及投资机构,与清华无锡院及集成电路园区内的十余家集成电路设计初创企业进行了座谈交流,了解企业的发展情况和诉求,并提供针对性的建议和服务。

通过此次活动,清华无锡院希望为孵化企业牵线搭桥,让政府部门和金融机构及时了解企业诉求,帮助企业成长。


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