2022年11月10至11日，无锡第四届太湖创“芯”峰会暨第八届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会圆满举办。此次会议由江苏省工信局、无锡市人民政府等指导，无锡市工信局、滨湖区人民政府、中半协半导体分立器件分会主办，清华大学无锡应用技术研究院（以下简称“清华无锡院”）参与协办。

中国工程院院士许居衍、中国半导体行业协会副理事长于燮康、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒、中国半导体行业协会信息部主任任振川、清华大学无锡应用技术研究院副院长马军等业内专家，市人大常委会副主任袁飞、区委书记孙海东、市商务局局长赵强、市发展改革委副主任陈琳、市科技局副局长鲍静、市工业和信息化局副局长张国斌等政府领导出席开幕式。

会上，清华无锡院集成电路创新服务平台顾问、首席科学家、诺贝尔奖得主中村修二教授视频致辞；中国半导体行业协会信息部主任任振川、市人大常委会副主任袁飞、区委书记孙海东分别致辞。此次会议吸引了国内外众多行业专家、企业和协会代表前来参会。

峰会开幕式上，由江苏省半导体行业协会组织编撰的《不能忘却的“芯”史》正式发布；无锡（国家）集成电路设计中心授牌“2022年第三代半导体最具竞争力产业园区”；江苏省集成电路“产业链+法律服务”联盟实习基地、江苏省集成电路产业链行业性法律调解办公室同步揭牌。

大会成果丰硕，蠡园开发区与10家企业签订项目合作协议。其中，毅芯达科技(无锡)有限公司、无锡杰矽微半导体技术有限公司、无锡睿能芯电子科技有限公司、无锡格兰德微电子科技有限公司和江苏致芯微电子技术有限公司均为清华无锡院孵化企业。

本次峰会和研讨会期间，特别邀请了50余位来自不同领域的嘉宾作主旨演讲，从行业发展现状与趋势全方位、多角度探讨集成电路产业发展新生态，为大家带来更多感悟与思考。

清华无锡研究院紧密结合地方发展战略和产业特色，聚焦集成电路领域和两机领域，未来将全面融入长三角区域一体化发展和无锡太湖湾科创带发展，凝心聚力，打造彰显鲜明特色、汇聚创新要素的新引擎。