4月24日，2025年太湖金谷集成电路设计中心股权融资项目专场路演在清华大学无锡应用技术研究院（以下简称“清华无锡研究院”）成功举办，此次活动由滨湖区集成电路产业链党委、无锡（国家）集成电路设计中心主办，清华无锡研究院、国联民生证券和南京银行无锡分行联合承办。江苏省半导体行业协会办公室主任阮舒拉、滨湖区发展和改革委员会副主任薛瑞云、无锡蠡园经济开发区管委会副主任徐江、清华无锡研究院副院长刘小林、南京银行总行小企业金融部经理王凯、国联民生证券无锡分公司机构推进小组经理许祝桌等领导出席了本次活动。江苏省半导体行业协会企业沙龙滨湖创芯基地同时揭牌。

蠡园开发区党工委委员、管委会副主任徐江介绍，此次路演汇聚了高端芯片设计、检测设备、关键材料等领域的优质项目，期待投资机构能以“慧眼”识“芯机”，在高端芯片、设备和材料等领域挖掘“专精特新”“隐形冠军”企业，科创企业能借资本“东风”，加速实现从“1”到“10”的产业化跨越，各方资源深度协同，共同构建“科技—产业—金融”良性循环的生态圈。

在全球半导体产业加速重构、国产替代需求迫切的背景下，集成电路设计企业作为产业链的“创新引擎”，亟需金融活水赋能技术研发与规模化发展。此次路演，旨在为“硬科技”与“强资本”架设直通桥梁，促成产业与资本的“双向奔赴”，激活产业与资本的“同频共振”，携手共赢迈向“效能跃升”的新阶段。

无锡国联民生证券、南京银行无锡分行作了相关政策介绍后，无锡有容微电子有限公司、无锡格兰德微电子科技有限公司、无锡先仁智芯微电子技术有限公司、深圳市华测半导体设备有限公司、江苏中创芯盛科技有限公司、杰雷半导体材料科技(无锡)有限公司6家半导体企业上台推荐自己的产业方向、优势特长、市场占有情况等。无锡国联民生证券、南京银行无锡分行以及投资机构还集中向企业提问，并开展了自由交流。

本次路演是清华无锡研究院深耕孵化的展示，更是科技金融深度融合的生动实践。清华无锡研究院始终坚持“培育硬科技种子，赋能产业化成长”，努力聚焦集成电路领域打造全链条企业孵化生态，未来也将以更专业的孵化能力和更开放的创新生态，助力科技企业实现可持续成长。